ソニーがXperiaスマホでDimensityを採用へ、Bluetooth認証を通過

Sony Group Corporation製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「Xperia」が2023年3月19日付けでBluetooth SIGの認証を通過した。

Bluetoothモジュールのバージョンは5.1となっている。

Bluetooth SIGの認証では型番を掲載しておらず、製品名およびモデル番号をXperiaとして記載している。

製品カテゴリはPhoneで、説明はSmartphone with Bluetooth technologyと記載しているため、Xperiaシリーズで展開するスマートフォンと考えられる。

正式な発表後に製品名などを掲載すると思われる。

申請者はSony Group Corporationであるが、スマートフォン事業はSony Group Corporationの完全子会社であるSony Corporationが担当するため、実際はSony Corporationが製品の開発を進めている。

Xperiaは最終製品としてBluetooth SIGの認証を取得しており、構成部品の認証に係る情報も掲載されている。

構成部品の認証に係る情報を参照すると、台湾のMediaTek (聯発科技)が申請者として取得したチップセットの認証となっている。

複数のチップセットが認証を取得した製品の一覧に掲載されており、スマートフォン向けとしてはDimensity 8000、Dimensity 8100、Dimensity 8200、Dimensity 9000、Dimensity 9000+、Dimensity 9200が含まれている。

Xperiaでは認証を取得した製品の一覧に含まれるスマートフォン向けチップセットのいずれかを採用すると分かるため、ミッドハイからハイエンド向けのチップセットを採用することになる。

なお、XperiaシリーズのスマートフォンではDimensityシリーズのチップセットの採用は初めてとなる。

これまでに、米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm TechnologiesはSony CorporationがハイエンドのチップセットであるSnapdragon 8 Gen 2 Mobile Platformを採用する計画を公表している。

Sony CorporationのラインナップではハイエンドのスマートフォンでSnapdragon 8 Gen 2 Mobile Platformの採用は確定しているため、ミッドハイのスマートフォンでDimensityシリーズのチップセットを採用すると思われる。

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