メタルボディを採用したSamsung GALAXY Fの画像がリーク
- 2014年06月08日
- Android関連
Samsung Electronicsが開発中とされるスマートフォン「Samsung GALAXY F」の画像がリークされた。
ハイスペックなスマートフォンで、筐体はメタルボディで高い質感を実現しているという。
プレミアム版のSamsung GALAXY S5とも言われており、チップセットはQualcomm Snapdragon 805との情報もある。
ディスプレイは2Kクラスの約5.3インチWQHD(1440*2560)で、システムメモリの容量は3GBとなる模様である。
IP67に準拠した防水性能や防塵性能に対応するとされている。
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