米クアルコム、Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platformを発表

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米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform」を発表した。

フラッグシップのスマートフォンを中心とするプレミアムな携帯端末向けに開発したハイエンドのチップセットである。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo CPUを搭載する。

1コアのプライムコア、5コアのパフォーマンスコア、2コアのエフィシェンシーコアで構成しており、動作周波数はそれぞれ最大3.3GHz、3.2GHz、2.3GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno GPUを備える。

ディスプレイはリフレッシュレートが144Hzで解像度がQHD+もしくはリフレッシュレートが60Hzで解像度が4Kまでとなる。

カメラは最大で約2億画素のシングルカメラに対応するほか、約6400万画素と約3600万画素のデュアルカメラ、約3600万画素のトリプルカメラも実装できる。

Bluetoothおよび無線LANのシステムはQualcomm FastConnect 7800で、Bluetooth 5.4および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (2.4GHz/5GHz/6GHz)に対応する。

通信モデムはSnapdragon X75 5G Modem-RF Systemを搭載している。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCMDA/CDMA2000/GSM方式を利用できる。

通信速度は下り最大10Gbps/上り最大3.5Gbpsとなる。

第5世代移動通信システム(5G)の要求条件を満たすために規定されたNR方式の無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成、周波数はサブ6GHz帯(Sub6)を中心とするFR1およびミリ波(mmWave)を中心とするFR2-1の周波数に対応する。

SA構成ではFR1の搬送波とFR2-1の搬送波を組み合わせたNRデュアルコネクティビティ(NR-DC)も実装できる。

Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platformを搭載した携帯端末は2023年第4四半期以降に携帯端末メーカーから順次発表する。

Qualcomm