HUAWEI Ascend P7のスペックがリーク

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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P7」のスペックがリークされた。
次期フラッグシップとして開発されているスマートフォンである。
チップセットはHisilicon Kirin 910Tを搭載している。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.8GHzとなる。
ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶を搭載する。
カメラはリアが約1300万画素で、フロントが約800万画素となる。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は16GBである。
電池パックの容量は2500mAhとなっている。
2014年5月7日にフランスでプレスイベントを開催して発表する予定とされている。
・Twitter
https://twitter.com/evleaks/status/459329950932561921