HUAWEI Ascend P7の鮮明な実機画像がリーク

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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P7」の鮮明な実機画像がリークされた。
次期フラッグシップとして開発されているスマートフォンである。
チップセットはHisilicon Kirin 910Tを搭載している。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.8GHzとなる。
ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶を搭載する。
カメラはリアが約1300万画素で、フロントが約800万画素となる。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は16GBである。
電池パックの容量は2500mAhとなっている。
2014年5月7日にフランスで開催されるプレスイベントにおいて発表される予定である。

・cnBeta
http://www.cnbeta.com/articles/287857.htm