HTC DLX PLUS (DLXP_WL)のスペックがリーク

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HTC製のスマートフォン「HTC DLX PLUS」のスペックがリークされた。
DLXP_WLとして知られていた端末である。
OSにはAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用している。
HTC Senseのバージョンは5.0となる。
チップセットはQualcomm APQ064 Snapdragonである。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.7GHzとなっている。
ディスプレイは約4.7インチFHD(1080*1920)液晶を搭載する。
カメラはリアに約1300万画素カメラ、リアに約210万画素カメラを備える。
通信方式はLTE 700(B13) MHz, CDMA2000 1900(BC1)/800(BC0) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VIII)/850(V) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応している。
Bluetooth 4.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)に対応しており、チップはBroadcom BCM4335を搭載する。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は16GBである。
外部メモリとしてはmicroSDカードを備えている。
米国のVerizon Wireless向けに投入される予定である。
HTC M7と近いスペックとなるのかもしれない。
・Twitter
https://twitter.com/LlabTooFeR/status/298432587603517440