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HUAWEI Ascend P2の画像がリーク



Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P2」とされる端末の画像がリークされた。
Pシリーズで薄型のスマートフォンになると言われている。
OSにはAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用している。
チップセットはHiSilicon Technologies製となっている。
約4.7インチのディスプレイを搭載している。
MWC 2013で正式に発表される予定である。
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・腾讯手机
http://digi.tech.qq.com/a/20130206/000505.htm#p=4

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