Sony Xperia SP (HuaShan)の詳細なスペックがリーク
- 2013年02月22日
- Android関連
Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Sony Xperia SP」の詳細なスペックがリークされた。
コードネームがHuaShanとして知られていたスマートフォンである。
OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。
チップセットはQualcomm MSM8960T Snapdragonである。
CPUはデュアルコアで動作周波数が1.7GHzとなっている。
ディスプレイは約4.6インチHD(720*1280)液晶を搭載している。
リアカメラは約800万画素積層型CMOSイメージセンサExmor RSとなる。
通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に対応したモデルと、W-CDMA/GSM方式に対応したモデルが用意されている。
内蔵ストレージは8GBで、外部メモリとしてmicroSDカードスロットを備える。
筐体サイズ(長さ×幅×厚さ)は約130.6×67.1×9.98mm、質量は約155.0gとなっている。
型番はC5302とC5303とC5306が用意されている。
Mobile World Congress 2013で発表される。
・Xperia Blog
http://www.xperiablog.net/2013/02/21/more-details-on-the-xperia-sp-c530x/
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