Kirin 930を搭載したHUAWEI P8の実機とされる画像がリーク

中国のHuawei Technologies(華為技術)が開発中のスマートフォン「HUAWEI P8」とされる実機の画像がリークされた。

HUAWEI P8はスペインのバルセロナで開催されるMobile World Congress 2015に合わせて発表されると言われているスマートフォンである。

ディスプレイの下部にはHUAWEIロゴではなく、PHONEロゴが入っている。

試作機はデザインの一部を変更するようなメーカーも存在するので、フィールドテストの際に一般ユーザにバレるのを防ぐためにロゴを変えている可能性がある。

スペックの一部も同時に明らかにされている。

OSにはAndroid 5.0.x Lollipop Versionを採用している。

チップセットは64bit対応のHisilicon Kirin 930を搭載する。

ディスプレイは約5.2インチFHD(1080*1920)となる。

カメラはリアに光学手ブレ補正に対応した約1300万画素のカメラを搭載する。

システムメモリの容量は3GBで、電池パックの容量は2600mAhとなる。

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