Xiaomi Mi3のパーツ画像がリーク、スペックの一部も明らかに

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Xiaomi Tech製のスマートフォン「Xiaomi Mi3」とされるスマートフォンのパーツがリークされた。
ディスプレイユニットが装着されていないが、大まかなサイズ感等は分かる。
チップセットはQualcomm Snapdragon 800を搭載すると伝えられている。
ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶となっている。
2.4GHz帯と5.xGHz帯のデュアルバンド無線LANやNFC Type A/Bに対応する。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は32GBとなる。
電池パックの容量は3600mAhとなる模様だ。
価格は1999人民元(約33000円)で販売される見通し。
2013年8月16日に発表されると言われている。

・Gizchina
http://www.gizchina.com/2013/05/20/xiaomi-mi3-leaked-photos-complete-specification-and-release-date/