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Snapdragon 820を搭載したLeEco Le Max Proのエンジニアリング版を限定販売



中国のLeshi Mobile & Intelligent Information Technology(楽視移動智能信息技術)はスマートフォン「Le Max Pro (エンジニアリング版)」の限定販売を開始した。

最終版ではなく1000台のエンジニアリング版を用意しており、2016年2月23日の12時(中国標準時)にLeEcoの公式オンラインショップであるLeMallを通じて販売を開始したが、すでに完売している。

Le Max ProはOSにAndroid 6.0.x Marshmallow Versionを採用したスマートフォンである。

独自ユーザインターフェースとしてEUIを導入している。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)を搭載する。

CPUはクアッドコアで動作周波数が2.2GHzとなっている。

ディスプレイは約6.33インチWQHD(1440*2560)液晶を搭載し、画素密度は464ppiである。

カメラはリアに光学手ブレ補正対応の約2100万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約400万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)やLTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。

SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。

Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応する。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBである。

電池パックの容量は3400mAhとなっており、急速充電のQualcomm Quick Charge 2.0に対応する。

充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cである。

リアには指紋認証センサを搭載しており、指紋認証センサはQualcomm Snapdragon Sense ID技術を適用している。

エンジニアリング版の販売価格は1,999人民元(約34,000円)に設定されている。

LeMall

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