LeTV Le1の後継となるスマートフォンLeEco Le2の実機画像がリーク、LeEcoのロゴに

中国のLe Holdings (楽視控股)傘下のLeshi Mobile & Intelligent Information Technology (楽視移動智能信息技術)はスマートフォン「LeEco Le2」の実機画像がリークされた。

LeTV Le1の後継となるスマートフォンで、スペックの一部も判明している。

OSにはAndroidをベースとするeUIを採用する。

チップセットは64bit対応のMediaTek Helio X20 (MT6797)を搭載し、CPUはデカコアとなる。

ディスプレイは約5.7インチで解像度がWQHD(1440*2560)である。

リアのカメラは約2100万画素で、システムメモリの容量は4GB、内蔵ストレージの容量は64GBとされている。

指紋認証をリアパネルに備えており、セキュリティ性能を高めている。

LeTV Le1よりスペックが大幅に強化されていることが分かる。

またLe Holdingsはブランド名をLeTVからLeEcoに変更しており、LeEco Le2からリアパネルのロゴはLeEcoとなる。

コメントを投稿するにはログインしてください。