感圧タッチ対応の約5.5インチ有機ELを搭載したスマートフォンHUAWEI P9 Plusを発表、価格は約9.4万円に

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中国のHuawei Technologies (華為技術)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM端末「HUAWEI P9 Plus (HUAWEI VIE)」を発表した。

OSにAndroid 6.0 Marshmallow Versionを採用したスマートフォンである。

独自ユーザインターフェースとしてEMUI 4.1を導入する。

チップセットは64bit対応のHisilicon Kirin 955となっている。

CPUはクアッドコアの2.5GHzとクアッドコアの1.8GHzで計オクタコアとなる。

ディスプレイは感圧タッチに対応した約5.5インチFHD(1080*1920)AMOLEDで、画素密度は401ppiである。

カメラはリアがデュアルカメラで約1200万画素裏面照射型CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。

リアのカメラはレーザーオートフォーカスに対応し、デュアルカラーLEDフラッシュを用意している。

Huawei TechnologiesはドイツのLeica Cameraと長期技術提携を締結しており、カメラにはLeica Cameraの技術を採用する。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式に対応している。

SIMカードはシングルSIM版とデュアルSIM版が用意されており、サイズはNano SIM (4FF)サイズとなる。

Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)やNFC Type A/Bにも対応する。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量が64GBである。

電池パックは内蔵式で、容量は3400mAhとなっている。

リアには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

欧州における販売価格は749ユーロ(約94,000円)に設定されている。

Huawei Technologies