ASUS ZenFoneシリーズの新機種は9割がQualcomm製のSoCを採用へ
- 2016年05月12日
- Android関連
台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)は2016年第1四半期の決算説明会を開催し、ASUS ZenFoneシリーズの新機種は多くがQualcomm製のチップセットを採用することを明らかにした。
ASUSTeK ComputerはASUS ZenFone 2、ASUS ZenFone 2 Deluxe、ASUS ZenFone Zoomなど上位のスマートフォンはIntel製のチップセットを採用することが多かったが、Intelはモバイル製品向けのチップセットから撤退することが分かっている。
これから新たにASUSTeK Computerが投入するスマートフォンはIntel製のチップセットを採用せず、9割がQualcomm製のチップセットを採用し、残りの10%はMediaTek (聯發科技)製のチップセットを採用するという。
ASUSTeK Computerが新たに発表する上位のスマートフォンはQualcomm製のミッドハイ～ハイエンド向けチップセットを採用するとの見方が強い。
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