BBK vivo Xplay 3Sの背面画像を公開

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中国のGuangdong BBK Electronic Industry (広東歩歩高電子工業)が開発している「BBK vivo Xplay 3S」の背面の画像がWeibo上で公開された。
BBKの次期フラッグシップとなるスマートフォンである。
OSにはAndroidをベースとしたFuntouch OSを採用する。
チップセットはQualcomm Snapdragon 800AB (MSM8974AB)を搭載している。
CPUはクアッドコアで動作周波数が2.3GHzとなる。
ディスプレイは約5.7インチWQHD(2560*1440)液晶で、画素密度は515ppiとなる。
リアには約1300万画素のカメラを備え、フロントには約500万画素のカメラを備える。
通信方式はTD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM方式に対応する。
システムメモリの容量は3GBで、内蔵ストレージの容量は32GBと64GBが用意される。
電池パックの容量は3000mAhになるとのことだ。
USB端子はUSB 3.0で、Hi-FiチップとしてはCS 8422とOPA 2604を搭載する。
世界で初めて解像度がWQHD(2560*1440)のディスプレイを採用したスマートフォンとなる見通し。
中国市場向けで、2013年中に発表されると思われる。

・Weibo
http://e.weibo.com/1809745371/AhjYlmooQ