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Snapdragon版のASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL)を発表、日本版も用意



台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/(TD-SCDMA)/GSM端末「ASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL)‏」を発表した。

ASUS ZenFone 3 Max ‏(ZC520TL)‏からチップセットが変更されており、ディスプレイやカメラをアップグレードしたスマートフォンである。

OSにはAndroid 6.0.x Marshmallow Versionを採用する。

独自ユーザインターフェースとしてASUS ZenUI 3.0を導入している。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 430 (MSM8937)で、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約5.5インチFHD(1080*1920)IPS液晶を搭載している。

2.5Dガラスとしており、フロントパネルの淵は丸みを帯びた形状に仕上げている。

カメラはリアに約1600万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はWW versionがFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1900(B2)/ 1800(B3)/900(B8)/850(B5)/800(B20) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VIII)/850(V) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応、TW/JP/HK/PH versionがFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1900(B2)/ 1800(B3)/900(B8)/850(B5)/ 800(B18/B19/B26)/700(B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/ 900(VIII)/850(V)/800(VI/XIX) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応、IN/ID versionがFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/900(B8)/850(B5) MHz, TD-LTE 2300(B40) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII)/850(V) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

SIMカードはデュアルSIMで、Micro SIM (3FF)サイズとNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。

Bluetooth 4.1や無線LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)にも対応している。

システムメモリの容量は2GBと3GBを用意し、内蔵ストレージの容量は32GBのみ用意する。

外部メモリを利用可能で、microSDカードスロットを備える。

電池パックは内蔵式となり、容量は4100mAhである。

リアには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

カラーバリエーションはGlacier Silver、Sand Gold、Titanium Gray、Rose Pinkの4色展開である。

TW/JP/HK/PH versionが用意されており、日本版が存在することが分かる。

zenfone3max
ASUSTeK Computer

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