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HUAWEI Ascned D3とされるスマートフォンのスペックがリーク


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Huawei Technologiesが開発しているとされるスマートフォン「HUAWEI Ascend D3」のスペックがリークされた。
Ascend DシリーズはHuawei Technologiesの最上位となるスマートフォンで、これまでにHUAWEI Ascend D1シリーズとHUAWEI Ascend D2が投入されてきた。
HUAWEI Ascend D3はHisilicon製のチップセットで、CPUはクアッドコアで動作周波数が1.8GHzとなる。
ディスプレイのサイズは約4.9インチで、約1600万画素のカメラを備える。
筺体は厚さが約6.3mmと薄型に設計されている。
カラーバリエーションは白色と藍色が用意される模様である。
・Weibo
http://weibo.com/3014093625/AwvBPmGcy

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