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HUAWEI Kirin 970を搭載したHUAWEI Mate 10シリーズを10月16日に発表へ


mate10series

中国のHuawei Technologies (華為技術)はスマートフォン「HUAWEI Mate 10シリーズ」を2017年10月16日に発表することを明らかにした。

2017年10月16日にドイツのバイエルン州の州都・ミュンヘンで発表会を開催し、HUAWEI Mate 10シリーズを発表する計画である。

HUAWEI Mate 10シリーズの発表に向けてティザー画像を公開しており、ティザー画像ではHUAWEI Mate 10シリーズとして予告しているため、派生モデルを含めた複数の機種が発表される可能性がある。

また、HUAWEI Mate 10シリーズはチップセットにHUAWEI Kirin 970を搭載することも明らかにされている。

HUAWEI Kirin 970は高性能なチップセットで、Huawei Technologiesによると下り最大1.2GbpsのLTE DL Category 18に対応した通信モデムを搭載する世界初のチップセットとなる。

HUAWEI Mate 10シリーズはHuawei Technologiesがフラッグシップとして展開するハイスペックなスマートフォンとなる見込み。

mate10series
Huawei Technologies

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