HUAWEI Kirin 970を搭載したHUAWEI Mate 10シリーズを10月16日に発表へ
- 2017年09月02日
- Android関連
中国のHuawei Technologies (華為技術)はスマートフォン「HUAWEI Mate 10シリーズ」を2017年10月16日に発表することを明らかにした。
2017年10月16日にドイツのバイエルン州の州都・ミュンヘンで発表会を開催し、HUAWEI Mate 10シリーズを発表する計画である。
HUAWEI Mate 10シリーズの発表に向けてティザー画像を公開しており、ティザー画像ではHUAWEI Mate 10シリーズとして予告しているため、派生モデルを含めた複数の機種が発表される可能性がある。
また、HUAWEI Mate 10シリーズはチップセットにHUAWEI Kirin 970を搭載することも明らかにされている。
HUAWEI Kirin 970は高性能なチップセットで、Huawei Technologiesによると下り最大1.2GbpsのLTE DL Category 18に対応した通信モデムを搭載する世界初のチップセットとなる。
HUAWEI Mate 10シリーズはHuawei Technologiesがフラッグシップとして展開するハイスペックなスマートフォンとなる見込み。
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