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家電量販店を展開するNojima CorporationはVAIO CORPORATIONを買収すると発表した。 Nojima CorporationはVAIO CORPORATIONの株式の91.4%を保有するVJ Holdings 3 Corporationの全株式と直接的にVAIO CORPORATIONの株式の1.6%を取得してVAIO CORPORATIONを子会社化する計画である。 取引が完了後のVAIO CORPORATI ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 8 Elite Mobile Platform」を発表した。 Snapdragon 8 Elite Mobile Platformはスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのハイエンドのチップセットである。 CPUはQualcomm Oryon CPUで、動作周波数はプライムコアが最大4.32GHz、パフ ...- more -
シンガポールのUCLOUDLINK (SINGAPORE)はLTE端末「GlocalMe UniCord (GLMX23A01)」を発表した。 GlocalMe UniCord (GLMX23A01)はUSB Type-C to Type-Cケーブルおよび無線LANルータとして利用できる携帯端末である。 通信方式はLTE (FDD) B1/B2/B3/B5/B8/ B12/B13/B17/B18/B19/ B20/B25/B26/B28 ...- more -
米国(アメリカ)のSkylo Technologiesは米国のQualcomm Technologies製の通信モデム「Snapdragon X80 5G Modem-RF System」に関して衛星通信の認定機器として追加するために衛星通信の認証を開始したことが分かった。 Skylo Technologiesは同社の衛星通信で認証を行い、動作の確認を完了した機器を衛星通信の認定機器として掲載している。 衛星通信の認定機器はスマートフォ ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform」を発表した。 Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platformはスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットである。 CPUはオクタコアのQualcomm Kryo CPUを備える。 シングルコアのプライムコア、トリプルコア ...- more -
米国(アメリカ)のOrbic North Americaの日本法人であるJapan OrbicはLTE/W-CDMA/GSM端末「Orbic JOURNEY Pro 4G (O4F231JP)」を日本で発売すると発表した。 Orbic JOURNEY Pro 4GはOSにKaiOS 3.1を採用した折り畳み式のフィーチャーフォンである。 チップセットはQualcomm 215 Mobile Platformを搭載しており、CPUはクアッ ...- more -
KYOCERA Corporation (京セラ)および米国(アメリカ)のGCT Semiconductor Holdingは第5世代移動通信システム(5G)に対応した顧客構内設備(CPE)のリファレンスプラットフォームに係る協力で合意したことが分かった。 KYOCERA CorporationおよびGCT Semiconductor Holdingは顧客構内設備向けのリファレンスプラットフォームを開発するために協力するという。 KYO ...- more -
米国(アメリカ)のReliance Communications製のLTE/W-CDMA/GSM端末「O4F131」が2024年6月28日付けで英国(イギリス)のGlobal Certification Forum (GCF)の認証を通過した。 携帯通信網はLTE (FDD) B1/B3/B5/B7/ B8/B18/B19/B20/ B26/B28A/B28B, LTE (TDD) B38/B40/B41, W-CDMA I/V/VI/ ...- more -
