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Sony Mobile Communicationsは2015年前半に大型のタブレットを投入する計画と海外メディアが報じている。 ディスプレイは約12.9インチで、解像度がW-QUXGA(3840*2400)になるという。 その他のスペックの一部も伝えられており、チップセットはQualcomm製でリアには約800万画素のカメラを搭載するとのことである。 また、筐体の厚さは約8.6mmになると伝えられている。 Xperiaブランドを冠した ...- more -
ZTE(中興)製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「TaiwanMobile Amazing X5」が2014年12月23日付けでNCCを通過した。 認定番号はCCAH144G0090T2。 モバイルネットワークはFDD-LTE 1800(B3)/900(B8)/700(B28) MHz, W-CDMA 2100(I) MHz, GSM 1800/900 MHzで認証を通過している。 Bluetoothや無線LANの周波数でも認 ...- more -
PHILIPSはShenzhen Sang Fei Consumer Communications(深圳桑菲消費通信)製のTD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「PHILIPS V989」を発表した。 筐体は折り畳み式で、タッチパネル対応のデュアルディスプレイやテンキーを搭載したスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.4.4 KitKat Versionを採用している。 チップセットは64b ...- more -
中国のHuawei Technologies(華為技術)が開発中のスマートフォン「HUAWEI Ascend P8」の金属シャシーとされる画像がリークされた。 筐体のフレームには金属を採用することが分かる。 HUAWEI Ascend P8はHUAWEI Ascend P7の後継となるスマートフォンで、スペックに関する噂レベルの情報も伝えられている。 チップセットはHisilicon Kirin 930を搭載すると言われている。 ディス ...- more -
台湾のGIGABYTE(技嘉科技)の子会社であるGIGABYTE Communications(集嘉通訊：GBC)はFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「GIGABYTE GSmart Guru GX」を発表した。 OSにAndroid 4.4.x KitKat Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 615 (MSM8939)を搭載する。 CPUはオクタ ...- more -
台湾のHTC(宏達国際電子)はスマートフォン「HTC A55」を開発しているとの情報がリークされた。 MediaTek製のチップセットを採用しているという。 独自ユーザインターフェースとしてHTC Sense 7.0を導入していることも明かされている。 MediaTek製のチップセットを採用したHTC製のスマートフォンとしては初めて完全なHTC Sense 7.0を導入することになると伝えられている。 また、HTCはパートナにHTC S ...- more -
台湾の移動体通信事業者であるAsia Pacific Telecom(亞太電信)はFIH Mobile製のスマートフォン「InFocus M810」のサファイアガラス特別版を台数限定で販売すると発表した。 Asia Pacific Telecomは通称Foxconnとして知られるHon Hai Technology Group(鴻海科技集団)となる移動体通信事業者で、InFocusブランドのスマートフォンはHon Hai Technol ...- more -
フィンランドのNokiaはタブレット「Nokia N1」の発表イベントを2015年1月7日に中国の北京で開催することが分かった。 グローバル向けに発表されているNokia N1を改めて中国市場向けに発表する形となる。 発表イベントは北京市内に位置するシャングリラホテル北京において2015年1月7日13時(現地時間)より開催される。 Nokia N1は中国で最初に発売される見通しで、中国向けの発表イベントで発売日に関する告知も行われると思 ...- more -