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未発表スマートフォンSamsung SM-A5000がベンチマークに登場、スペックの一部が明らかに


韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「Samsung SM-A5000」がGFXBenchの測定結果に登場した。 ベンチマークの測定結果よりスペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 4.4.4 KitKat Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 410 (MSM8916)となる。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.2GHzとなっ ...- more -

OPPOが最初のオセアニア市場として豪州に参入


中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications(広東欧珀移動通信)は豪州市場に参入することを正式に発表した。 アジアなどでは複数の国や地域でで展開しているが、オセアニア市場では初めて展開することになる。 豪州市場ではOPPO Find 7, OPPO Find 7a, OPPO N1 Mini, OPPO Neo 5の販売を開始する。 オンライン販売も手掛けており、豪州向けには公式ウェブサイトから ...- more -

Snapdragon 410を搭載したSamsung SM-G5309Wの画像が公開される


Samsung Electronics製のTD-LTE/FDD-LTE/CDMA2000/W-CDMA/GSM端末「SM-G5309W」が2014年8月27日付けで中国工業情報化部の認証を通過した。 中国工業情報化部の認証では、SM-G5309Wのスペックと画像が公開されている。 OSにはAndroid 4.4.4 KitKat Versionを採用する。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 チップセットは64 ...- more -

Sony Xperia M2 Aquaの新色となるCopperがリーク、次期フラッグシップSony Xperia Z3にも同様のカラーを用意


Sony Mobile Communicationsはスマートフォン「Sony Xperia M2 Aqua」に新色を追加することが分かった。 新色として追加されるのはCopperである。 Copperは銅色のことで、プレス画像もリークされている。 Sony Xperia M2 AquaはBlackとWhiteが発表されており、新色のCopperを加えた3色で展開されることになる。 なお、次期フラッグシップとして開発されているSony ...- more -

Snapdragon 410を搭載したSamsung SM-G5309WがFCC通過


Samsung Electronics製のTD-LTE/FDD-LTE/CDMA2000/W-CDMA/GSM端末「SM-G5309W」が2014年9月1日付けでFCCを通過した。 FCCIDはA3LSMG5309W。 モバイルネットワークはTD-LTE 2500(B41) MHz, W-CDMA 1900(II)/850(V) MHz, GSM 1900 MHzで認証を受けている。 Bluetoothや無線LANの周波数でも認証を受け ...- more -

中国移動ブランドのTD-LTE対応タブレットChina Mobile P711を開発中


China Mobile(中国移動)製のTD-LTE/TD-SCDMA/GSM端末「China Mobile P711」が2014年9月2日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 China Mobile P711は未発表端末の型番(モデル番号)である。 OSにAndroidを採用したタブレットとなることが分かる。 通信方式はTD-LTE/TD-SCDMA/GSM方式に対応している。 ...- more -

魅族がオクタコアプロセッサやFHD+液晶を搭載したLTE対応スマートフォンMeizu MX4を発表


中国のZhuhai MEIZU Technology(珠海市魅族科技)はTD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「Meizu MX4 (魅族 M460/M461)」を発表した。 OSにAndroidをベースとしたFlyme 4.0を採用したスマートフォンである。 チップセットはMediaTek MT6595のMeizuカスタマイズ版を搭載している。 CPUはクアッドコアのARM Cortex-A17とクア ...- more -

Sony Xperia Z3の新たな実機画像がリーク、カラーバリエーションは黒・白・銅の3色に


Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Sony Xperia Z3」の新たな実機画像がリークされた。 グローバルで展開するフラッグシップのスマートフォンとなる。 リアパネルにはスペックが記載されたシートが貼られている。 チップセットはQualcomm Snapdragon 801 (MSM8974AC)を搭載する。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.5GHzとなる。 ディスプレイは約5.2インチFH ...- more -