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Snapdragon 8+ Gen 1を搭載したOPPO Reno10 Pro+を発表


中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はNR/LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM端末「OPPO Reno10 Pro+ (PHU110)」を発表した。 OPPO Reno10系列で最上位のスマートフォンである。 OSにはAndroidをベースとするColorOS 13.1を採用している。 チップセットにはSnapdragon 8+ Gen 1 Mobi ...- more -

Dimensity 8200を搭載したOPPO Reno10 Proを発表


中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「OPPO Reno10 Pro (PHV110)」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンである。 OSにはAndroidをベースとするColorOS 13.1を採用する。 チップセットはMediaTek Dimensity 8200で、CPUはオクタコア ...- more -

Snapdragon 778G 5Gを搭載したOPPO Reno10を発表、価格は約4.9万円から


中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「OPPO Reno10 (PHW110)」を発表した。 OPPO Reno10系列の基本機種となるミッドレンジのスマートフォンである。 OSにはAndroidをベースとするColorOS 13.1を採用している。 チップセットはSnapdragon 778G 5G Mobile Pla ...- more -

ソニー、Xperia 10 V (XQ-DC44)のSIMフリーモデルの販売を開始


Sony Corporationの完全子会社であるSony MarketingはSony Corporation製のスマートフォン「Xperia 10 V (XQ-DC44)」のSIMフリーモデルを発売した。 2023年8月4日にXperia 10 V (XQ-DC44)のSIMフリーモデルの販売を開始している。 Sony Marketingが運営するソニーストアでは価格が67,100円(税込)となる。 カラーバリエーションは4色から選 ...- more -

京セラ、日本製の高耐久スマホDuraForce EX KC-S703を発表


KYOCERA Corporation (京セラ)はNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「DuraForce EX KC-S703」を発表した。 日本の公開市場(オープンマーケット)向けの高耐久なスマートフォンである。 OSにはAndroid 13を採用している。 チップセットはMediaTek Dimensity 700で、CPUはオクタコアとなる。 ディスプレイは約5.8インチHD+(720*1560)液晶を搭載する。 カメラはリ ...- more -

シャープ製5GスマホAQUOS sense7 plusの製造工場が判明


SHARP CORPORATION製のスマートフォン「AQUOS sense7 plus」の製造工場が判明した。 台湾の政府機関で電気通信分野などの規制を司る国家通訊伝播委員会(National Communications Commission:NCC)がAQUOS sense7 plusの認証に係る情報を掲載しており、AQUOS sense7 plusの製造工場などを確認できる。 AQUOS sense7 plusは2023年6月2 ...- more -

サムスン電子、Galaxy S23 FEを準備中


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)はスマートフォン「Samsung Galaxy S23 FE」を準備していることが分かった。 米国(アメリカ)のWireless Power Consortium (WPC)の認証に複数のSamsung Galaxy S23 FEの型番が登場している。 Wireless Power Consortiumの認証では製品名をGalaxy S23 FEと記載しているため、Samsu ...- more -

京セラ、日本向けにDuraForce PRO 3と近いスマホを用意か


KYOCERA Corporation (京セラ)製の携帯端末「kyoblue7450_6750_j」が2023年7月6日付けでBluetooth SIGの認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは5.2である。 最終製品としてのBluetooth宣言IDはD065541となっている。 Bluetooth SIGの認証では型番を掲載しておらず、暫定の名称を使用している。 正式に発表後に型番を掲載すると思われる。 暫定の ...- more -








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