台湾向けに6GB RAMを搭載したLG G7+ ThinQを発表

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韓国のLG Electronicsの台湾法人であるLG Electronics Taiwan (台湾楽金電器)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「LG G7+ ThinQ (LMG710EAW)」を台湾向けに発表した。

LG G7 ThinQの上位版でLG Electronicsがフラッグシップとして展開するハイスペックなスマートフォンである。

OSにはAndroid 8.0 Oreo Versionを採用する。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)で、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイはFullVision Super Bright Displayと呼ばれる約6.1インチQHD+(1440*3120)液晶を搭載し、画素密度は564ppiとなる。

アスペクト比が19.5:9のディスプレイとなり、上部中央は切り欠きがある形状に仕上げている。

カメラはリアに2個の約1600万画素CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。

リアのデュアルカメラは標準レンズと超広角レンズのカメラで構成される。

通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1900(B2)/ 1800(B3)/1700(B4)/900(B8)/ 850(B5)/800(B20)/ 700(B12/B13/B17/B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/ 1700(IV)/900(VIII)/850(V) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応している。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。

SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードを備える。

Bluetooth 5.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)やNFC Type A/Bにも対応している。

システムメモリの容量は6GBで、内蔵ストレージの容量は128GBである。

外部メモリを利用可能としており、microSDカードスロットを搭載する。

IP68に準拠した防水性能や防塵性能に加えて、米国の政府機関である国防総省(Department of Defense：DoD)が制定したMIL-STD-810Gに準拠した耐衝撃性能を備える。

電池パックは内蔵式で、容量は3000mAhとなっている。

急速充電のQualcomm Quick Charge 3.0や無線充電を利用できる。

充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用している。

生体認証は指紋認証と顔認証に対応する。

カメラや音声アシスタントにAI (人工知能)を導入しており、LG Electronicsが独自で展開するAIプラットフォームのブランド名であるLG ThinQをペットネームに取り入れた。

カラーバリエーションは極光黒と摩洛哥藍の4色展開となる。

台湾では2018年7月2日に移動体通信事業者(MNO)のChunghwa Telecom (中華電信)が取り扱いを開始する予定で、価格は契約なしで26,900台湾ドル(約97,000円)に設定されている。

LG Electronics Taiwan