Qualcomm Snapdragon 712 Mobile Platformを発表

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米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 712 Mobile Platform」を発表した。

ミッドハイ以上のスマートフォンをターゲットとし、マルチコアQualcomm AI Engineを実装したチップセットである。

プロセスルールは10nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm Kryo 360 CPUを搭載し、動作周波数は最大2.3GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 616 GPUで、DSPはQualcomm Hexagon 685 Vector Processorを搭載している。

ディスプレイの解像度は最大でQuad HD+(3360*1440)に対応する。

カメラの画素数は最大で約3200万画素のシングルカメラもしくは最大で約2000万画素のデュアルカメラとなる。

カメラ用の画像処理プロセッサはQualcomm Spectra 250 ISPを備える。

Bluetooth 5.0、無線LAN (2.4GHz/5GHz/60GHz)、NFCに対応している。

急速充電のQualcomm Quick Charge 4+を利用できる。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X15 LTE modemが統合されている。

LTE DL Category 15およびLTE UL Category 13に対応し、通信速度は下り最大800Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

下りはキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)、256QAM、4×4 MIMO、上りはアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)および64QAMを利用できる。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)およびUltra HD Voiceとも呼ばれるより広い音声周波数帯域に対応する音声コーデックのEVS (Enhanced Voice Services)、VoWiFi (Voice over Wi-Fi)、デュアルSIMデュアルVoLTE (DSDV)、アンライセンスバンド(非免許帯域)でLTE通信を利用するLAA (Licensed Assisted Access)、LTE Broadcastにも対応している。

Qualcomm Snapdragon 712 Mobile Platformを搭載したスマートフォンは2019年半ばには登場すると思われる。

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