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穴あきディスプレイを搭載したHisense U30を発表



中国のQingdao Hisense Communication (青島海信通信)はLTE/W-CDMA/GSM端末「Hisense U30 (海信 U30)」を発表した。

OSにAndroid 9 Pie Versionを採用したスマートフォンである。

独自ユーザインターフェースとしてVision 6を導入している。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 675 Mobile Platformとなる。

CPUはオクタコアで動作周波数が最大2.0GHzとなっている。

ディスプレイは約6.3インチFHD+(1080*2340)液晶を搭載する。

カメラはリアに約4800万画素CMOSイメージセンサと約500万画素CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約2000万画素CMOSイメージセンサを備える。

ディスプレイを円形にくり抜いた部分にフロントのカメラが配置されている。

通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に対応している。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。

SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。

Bluetoothや無線LANやNFCにも対応している。

システムメモリの容量は6GBまたは8GBで、内蔵ストレージの容量は128GBとなる。

電池パックの容量は4500mAhとなっている。

生体認証は顔認証や指紋認証を利用できる。

2019年第2四半期に発売する予定で、欧州における価格は449ユーロ(約57,000円)からに設定されている。


Hisense

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