昇降式カメラを搭載したHUAWEI Y9 Prime 2019を発表

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中国のHuawei Technologies (華為技術)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI Y9 Prime 2019 (STK-L21/STK-L22/STK-LX3)」を発表した。

OSにAndroid 9 Pie Versionを採用したスマートフォンである。

独自ユーザインタフェースはEMUI 9.0を導入している。

チップセットは64bit対応のHUAWEI Kirin 710Fで、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約6.59インチFHD+(1080*2340)LTPS液晶を搭載し、画素密度は391ppiとなる。

フロントのカメラは昇降式を採用し、フロントパネルからはカメラを配置するスペースを省けるため、ディスプレイ占有率をより高めた設計を適用できる。

カメラはリアに約1600万画素CMOSイメージセンサ、約800万画素CMOSイメージセンサ、約200万画CMOSイメージセンサからなるトリプルカメラ、フロントに約1600万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に対応している。

SIMカードはデュアルSIMで、サイズはNano SIM (4FF)サイズである。

Bluetoothおよび無線LANも利用できる。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBまたは128GBとなる。

電池パックは内蔵式となり、容量は4000mAhである。

充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用する。

リアには指紋認証センサを搭載している。

カラーバリエーションはMidnight Black、Emerald Green、Sapphire Blueの3色展開である。

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