Qualcommと共同開発の5GスマホASUS_I007Dが3C認証を通過

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台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)製のNR/LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM端末「ASUS_I007D」が2021年6月10日付けで中国強制認証(China Compulsory Certification：3CまたはCCC)を通過した。

機器名称は第5世代移動通信システム(5G)に対応した携帯電話を意味する5G数字移動電話機と記載されているため、5Gに対応したスマートフォンとなることが分かる。

また、申請者はASUSTeK Computerの中国法人であるASUSTeK Computer (Shanghai) (華碩電脳(上海))で、製造者は中国のGUANGDONG ENOK COMMUNICATION (広東以諾通訊)と記載されている。

そのため、GUANGDONG ENOK COMMUNICATIONが保有および運営する中国の広東省東莞市に所在する工場で製造を行うと考えられる。

GUANGDONG ENOK COMMUNICATIONはASUSTeK Computerが開発したスマートフォンの製造を担当した実績が豊富で、ASUS_I007Dの製造も受託することになる。

ASUS_I007Dは未発表端末の型番である。

これまでに、ASUS_I007Dは複数の認証機関を通過している。

中国の政府機関で電気通信分野などの規制を司る工業和信息化部(Ministry of Industry and Information Technology：MIIT)傘下の電信設備認証中心(Telecommunication Equipment Certification Center)の認証では仕様の一部および外観が判明した。

OSにはAndroidを採用している。

CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.84GHzとなっている。

ディスプレイは約6.78インチの有機ELを搭載しており、カメラはリアにメインの約6400万画素のカメラを含めたトリプルカメラ、フロントに約1200万画素のカメラを備える。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM方式に対応し、第5世代移動通信システム(5G)のNR方式はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成の両方に対応したデュアルモード5Gとなる。

SIMカードはデュアルSIMに対応する。

システムメモリの容量は16GBで、内蔵ストレージの容量は512GBである。

2個の電池パックを内蔵しており、合計の容量は3840mAhとなる。

本体のリアパネルにはASUSTeK Computerが保有するASUSのロゴに加えて、米国のQualcomm Technologiesが保有するSnapdragonのロゴが確認できている。

Qualcomm Technologiesが開発に参加していると考えられるため、ASUSTeK Computerと共同で開発するスマートフォンと予想できる。