Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platformを発表

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米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」を発表した。

ハイエンドのスマートフォンをはじめとするプレミアムセグメントの携帯端末向けに開発したハイエンドのチップセットである。

プロセス技術は5nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 680 CPUで、動作周波数は最大2.995GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 660 GPUを搭載する。

ディスプレイの解像度は最大4Kで、リフレッシュレートは解像度が4Kで最大60Hz、QHD+で最大144Hzとなる。

ISPはQualcomm Spectra 580 image signal processorを搭載しており、画素数はシングルカメラで最大2億画素である。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6900で、Bluetooth 5.2およびWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)を利用できる。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF Systemを搭載する。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応しており、第5世代移動通信システムのNR方式も利用できる。

NR方式の無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成に対応したデュアルモード5Gとなる。

周波数はサブ6GHz帯のFR1およびミリ波(mmWave)のFR2にも対応する。

FR1では帯域幅が最大200MHz幅で4×4 MIMO、FR2では帯域幅が最大800MHz幅で2×2 MIMOを実装できる。

キャリアアグリゲーション(CA)にも対応しており、FR1では100MHz幅の2搬送波を束ねて最大200MHz幅、FR2では100MHz幅の8搬送波を束ねて最大800MHz幅まで対応が可能である。

通信速度は下り最大7.5Gbps/上り最大3Gbpsとなる。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G Mobil Platformを搭載した製品は2021年第3四半期に発売するという。

Qualcomm