Qualcommがウェアラブルデバイス向けのチップを投入へ
- 2014年05月22日
- その他モバイル端末
Qualcommはウェアラブルデバイス向けのチップを投入する予定であることが分かった。
台湾メディアが報じるとところによると、Qualcomm CDMA Technologies Taiwanの関係者が中国で開催されたイベントにおいて明らかにしたと伝えられている。
ウェアラブルデバイス向けのチップを搭載したウェアラブルデバイスが2014年中に登場するだろうと明らかにしている。
Googleはウェアラブルデバイス向けのOSを発表しており、IntelやMediaTekはウェアラブルデバイス向けのチップを開発する予定であることを明らかにしている。
Qualcommもウェアラブルデバイスに特化したチップを開発するのは自然な流れと言えるかもしれない。
・TAIPEI TIMES
http://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2014/05/21/2003590835
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