クアルコム、Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platformを発表

米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform」を発表した。

Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platformはスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットである。

CPUはオクタコアのQualcomm Kryo CPUを備える。

シングルコアのプライムコア、トリプルコアのパフォーマンスコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアで構成される。

動作周波数はプライムコアが最大2.5GHz、パフォーマンスコアが最大2.4GHz、エフィシェンシーコアが最大1.8GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno GPUを搭載する。

ディスプレイは解像度がFHD+、リフレッシュレートが144Hz、カメラは画素数が2億画素までとなる。

Qualcomm FastConnect Mobile Connectivity Systemを統合しており、Bluetooth 5.4および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/axに対応している。

通信モデムはSnapdragon 5G Modem-RF Systemを組み合わせる。

無線方式はNR/LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM方式を実装できる。

通信速度は下り最大2.9Gbpsとなる。

Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platformを搭載した最初の製品は2024年9月に携帯端末メーカーから発表する予定である。

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