シャオミ、独自開発のスマホ向けチップセットXRING O1を発表へ

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中国を拠点とする英領ケイマン諸島のXiaomi Corporation (小米集団)はスマートフォン向けチップセットとしてXRING O1 (玄戎O1)を準備していることが分かった。

Xiaomi Corporationの関係会社や関係者がSNSで案内している。

独自に研究開発および設計したスマートフォン向けチップセットとしてXRING O1を2025年5月下旬に発表する予定という。

英語表記ではXRING O1であるが、中国語表記では玄戎O1となる。

Xiaomi Corporationは統括会社であるため、実際には傘下の事業会社がスマートフォン向けチップセットの研究開発および設計を担うと思われる。

社名に玄戎を含む関係会社は中国のBeijing X-Ring Information Technology (北京玄戎信息科技)、Beijing X-Ring Technology (北京玄戎技術)、Shanghai X-Ring Technology (上海玄戎技術)が存在する。

いずれも香港特別行政区のX-Ringを通じて完全所有するが、Beijing X-Ring Technologyに関してはBeijing X-Ring Information Technologyを通じて所有する構造となっている。

Beijing X-Ring Technologyは経営範囲に半導体の設計が含まれるため、スマートフォン向けチップセットの研究開発および設計を担う事業会社として有力と思われる。

Xiaomi Corporationは過去に中国のBeijing Pinecone Electronics (北京松果電子)を通じてスマートフォン向けチップセットとしてSurge S1 (澎湃S1)を製品化した実績がある。

しかし、Surge S1を採用した事例は完全子会社で中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)製のXiaomi Mi 5cの1機種にとどまる。

しばらく独自のスマートフォン向けチップセットの製品化は見合わせていたが、約8年ぶりに再登場することになる。

詳細は2025年5月下旬に発表する予定である。