Samsung Galaxy S6のチップ類が公開、モデムはサムスン製Shannon 333でQualcomm製チップはゼロ

Tweet

韓国のSamsung Electronicsが開発したスマートフォン「Samsung Galaxy S6」を構成するチップ類のリストが明らかにされた。

Samsung Galaxy S6を分解して内部の画像が公開されており、チップ類のリストも掲載されている。

アプリケーションプロセッサはSamsung Exynos 7420を搭載することが分かっているが、通信モデムはSamsung Shannon 333 Modemを搭載することが判明した。

Samsung Shannon 333 ModemはSamsung Exynos Modem 333と同一と思われる。

なお、公開されたリストには米国のQualcomm製のチップは含まれていない。

Samsung Galaxy S6で採用されたチップ類は下記の通りである。

Samsung Exynos 7420 SoC
Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM and Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash
Samsung Shannon 333 Modem, Shannon 533 PMIC, Samsung S2MPS15 PMIC, Samsung Shannon 928 RF Transceiver and Samsung Shannon 710 Envelope Tracking IC
Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub
InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer
Skyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)
Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM
Samsung C2N8B6 Image Processor
Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier and Maxim MAX77843 Companion PMIC
Samsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi Module
N5DDPS2 (Likely Samsung NFC Controller (P/N needs to be confirmed)
Wolfson WM1840 Audio CODEC
Texas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power Receiver
Skyworks SKY13415 Antenna Switch
STMicro FT6BH Touch Screen Controller

chipworks