iPhone 6sおよびiPhone 6s PlusのCAD画像がリーク、筐体はわずかに厚くなる模様
- 2015年07月04日
- Android関連
Appleが開発中のスマートフォン「Apple iPhone 6s」および「Apple iPhone 6s Plus」のCAD画像とされる画像がリークされた。
アクセサリ開発メーカーのITSKINSがApple iPhone 6sとApple iPhone 6s Plus向けのケースを開発中とのことで、Apple iPhone 6sとApple iPhone 6s Plusの正確な筐体サイズを取得したという。
筐体の厚さが明らかにされており、Apple iPhone 6sは約7.0mm、Apple iPhone 6s Plusは約7.13mmと伝えられている。
Apple iPhone 6は約6.9mmでApple iPhone 6 Plusは約7.1mmであるため、リークされたサイズが正しければApple iPhone 6sとApple iPhone 6s Plusはいずれも少し厚くなる模様である。
また、Apple iPhone 6sとApple iPhone 6s Plusは感圧式タッチパネルを搭載するとの噂もあり、感圧式タッチパネルに対応した影響で筐体サイズが熱くなるとの見方が出ている。
わずかに筐体が厚くなるものの、基本的なサイズやデザインはApple iPhone 6およびApple iPhone 6 Plusと大きく変わらないと思われる。
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