Samsung Galaxy S6 edge+の実機画像がリーク、チップセットはExynos 7420を搭載へ

韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「Samsung Galaxy S6 edge+」の実機とされる画像がリークされた。

Samsung Galaxy S6 edgeの大型版となるスマートフォンである。

チップセットはQualcomm Snapdragon 808との情報も出ていたが、新たなリークではSamsung Exynos 7420と伝えられている。

CPUはクアッドコアの2.1GHzとクアッドコアの1.5GHzで計オクタコアとなる。

ディスプレイは約5.7インチWQHD(1440*2560)Super AMOLEDを搭載する。

カメラはリアに約1600万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備えるという。

内蔵ストレージの容量は32GBで、電池パックの容量は3700mAhである。

2015年8月に発売される予定で、グローバル展開される見通し。

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