au G Flex LGL23を発表!!

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KDDIはLG Electronics製のLTE/CDMA2000/W-CDMA/GSM端末「au G Flex LGL23」を発表した。
LG Electronicsがグローバルで展開しているLG G FlexのKDDI版となる。
OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。
チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。
CPUはクアッドコアで動作周波数が2.3GHzとなっている。
ディスプレイは約6.0インチHD(720*1280)フレキシブル有機ELを搭載している。
日本では初めてのフレキシブル有機ELディスプレイを搭載したスマートフォンとなる。
フレキシブルディスプレイを搭載したことで、曲がったデザインも実現している。
カメラはリアに約1320万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約240万画素CMOSイメージセンサを備える。
通信方式はLTE 2100(B1)/1800(B3)/1500(B11)/800(B18) MHz, CDMA2000 2100(BC6)/800(BC0) MHz, W-CDMA 2100(I)/850(V) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。
LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。
Bluetooth 4.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)やNFC Type A/Bにも対応している。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は32GBである。
日本独自機能としてはFeliCa(NFC Type F)の利用やフルセグ及びワンセグの視聴が可能となっており、赤外線通信はリモコン機能のみに限られる。
SIMカードのサイズはMicro SIMサイズ(3FF)を採用している。
電池パックは内蔵式で容量が3500mAhとなる。
カラーバリエーションはブラックが用意されている。
2014年1月25日に発売される予定である。

・KDDI
http://www.kddi.com/