台湾向けにLTE対応スマートフォンHUAWEI G7 Plusを発表

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中国のHuawei Technologies(華為技術)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI G7 Plus」を台湾市場向けに発表した。

OSにAndroid 5.1.1 Lollipop Versionを採用したスマートフォンである。

独自ユーザインターフェースとしてEMUI 3.1を導入している。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 616 (MSM8939)を搭載する。

CPUはクアッドコアの1.5GHzとクアッドコアの1.2GHzで計オクタコアとなる。

ディスプレイは約5.5インチFHD(1080*1920)IPS液晶を搭載している。

カメラはリアに約1300万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1800(B3)/ 900(B8)/850(B5)/700(B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2300(B40) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII)/850(V) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。

片方のSIMカードスロットはmicroSDカードスロットを兼ねている。

Bluetooth 4.0や無線LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)にも対応する。

システムメモリの容量は3GBで、内蔵ストレージの容量は32GBである。

電池パックの容量は3000mAhとなっている。

指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

カラーバリエーションは3色展開で、台湾市場における価格は12,900台湾ドル(約48,000円)に設定されている。

Huawei Technologies Taiwan