QualcommがSnapdragon 820 (MSM8996)の詳細を公開

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米国のQualcomm傘下のQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)」の詳細を公開した。

14nmプロセスルールを採用しており、CPUは64bit対応のQualcomm Kryoとなり、クアッドコアで動作周波数が最大2.2GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 530、DSPはQualcomm Hexagon 680 DSPを搭載する。

カメラは約2800万画素まで対応しており、Qualcomm Spectra Image Sensor Processorを備える。

動作はUltra HDと呼ばれる4Kクラスの撮影や再生が可能である。

ディスプレイの解像度も4KクラスのUltra HDに対応する。

通信モデムを統合してQualcomm Snapdragon X12 LTE with Global Modeとしており、通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

LTE UE Category 12またはLTE UE Category 13に対応することが可能となる。

通信速度はLTE UE Category 12で下り最大600Mbps/上り最大100Mbpsとなり、LTE UE Category 13で下り最大390Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションは下りが20MHz幅のコンポーネント・キャリアを3コンポーネント・キャリアまで、上りが20MHz幅のコンポーネント・キャリアを2コンポーネント・キャリアまで束ねられる。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)、LTE Broadcast、LTE-U、LTEデュアルSIMおよびデュアルアクティブ(DSDA)、LTEと無線LANのリンクアグリゲーション、Wi-Fi callingとVoLTEの連続利用などに対応する。

RFチップはQualcomm RF360フロントエンドソリューションとなっている。

また、無線LAN通信はQualcomm VIVE 802.11ac、2×2 MU-MIMO、トライバンドWi-Fiにも対応する。

その他、Bluetooth 4.1、NFC、USB 3.0などにも対応している。

システムメモリは1866MHzのデュアルチャンネルLPDDR4、システムメモリはeMMC 5.1を実装する。

急速充電のQualcomm Quick Charge 3.0にも対応し、高速な充電が可能となっている。

Qualcomm Snapdragon 820を搭載した商用端末は2016年前半以降に発売される見込み。

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