日本でも発売予定のHUAWEI Ascend P6 Sは1.6GHzのK3V2+を搭載へ
- 2013年10月21日
- Android関連
Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P6 S」はチップセットにHiSilicon K3V2+を搭載することが分かった。
過去にHUAWEI Ascend P6 Sは複数のベンチマークに登場しており、HUAWEI Ascend P6の改良版になる可能性が有力視されていた。
チップセットはHiSilicon K3V2からHiSilicon K3V2+となり、動作周波数が1.6GHzのクアッドコアCPUを搭載する。
HiSilicon K3V2と比べてパフォーマンスを向上しつつ省電力になるという。
HUAWEI Ascend P6 SにはLTE方式の通信に対応したモデルも用意される。
LTE版のHUAWEI Ascend P6 Sは日本や中国において販売される見通しである。
・Phone Arena
http://www.phonearena.com/news/New-Huawei-Ascend-P6S-sporting-enhanced-K3V2-processor-gets-benchmarked_id48476
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