Snapdragon 820を搭載した折り畳み式スマートフォンSamsung SM-W2017の実機画像がリーク

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韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「SM-W2017」の実機画像がリークされた。

折り畳み式のスマートフォンで、すでにスペックの一部が判明している。

OSにはAndroid 6.0.1 Marshmallow Versionを採用する。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)で、CPUはクアッドコアとなっている。

ディスプレイの解像度はFHD(1080*1920)、外側と内側の両方にディスプレイを搭載している。

カメラはリアに約1200万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)に対応し、中国の移動体通信事業者であるChina Telecom (中国電信)が天翼4G+として展開するキャリアアグリゲーションを利用できる。

Bluetoothや無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)やNFC Type A/Bにも対応する。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBとなる。

リアには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

SM-W2017は未発表端末の型番(モデル番号)である。

型番規則よりSM-W2016の後継となり、China Telecom向けの高級な折り畳み式スマートフォンとして発表される見通し。

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