4.5Gモデムを搭載したHUAWEI Kirin 970を発表、下り最大1.2GbpsのCat.18に対応

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中国のHuawei Technologies (華為技術)は全額出資子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発したモバイル端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 970 (華為 麒麟970)」を発表した。

ハイエンドのモバイル端末向けに開発された高性能なチップセットである。

10nmプロセス技術を採用しており、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A53で計オクタコアとなっている。

CPUの動作周波数はARM Cortex-A73が最大2.4GHz、ARM Cortex-A53が最大1.8GHzである。

GPUは高効率な12コアのARM Mali-G72MP12を搭載している。

また、AIに対応したチップセットとしてNeural Network Processing Unit (NPU)と呼ばれるAI処理専用のユニットが統合されている。

高性能な4.5Gの通信モデムも搭載しており、Huawei Technologiesによると下り最大1.2GbpsのLTE DL Category 18に対応した通信モデムを搭載する世界初のチップセットとなる。

キャリアアグリゲーション(CA)を高度化した5コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(5CC CA)、256QAM、4×4 MIMOを利用できる。

CAを高度化した3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)、256QAM、4×4 MIMOを同時に適用することで、通信速度は下り最大1.2Gbpsを実現する。

また、Dual SIM & Dual LTE with VoLTEにも対応すると案内しており、デュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)に対応することが分かる。

Huawei TechnologiesのフラッグシップのスマートフォンとなるHUAWEI Mate 10シリーズでHUAWEI Kirin 970を採用する見通しである。

なお、3GPPはRelease 13以降に策定されたLTEおよびその高度化技術の名称をLTE-Advanced Proと制定している。

LTE-Advanced ProはあくまでもLTEおよびLTE-Advancedの発展であるが、LTEやLTE-Advancedの4Gから5Gまでつなぐ存在としてLTE-Advanced Proを4.5Gやプレ5Gと呼ぶことが広がっており、Huawei TechnologiesはLTE-Advanced Proを4.5Gと呼んでいる。

Huawei Technologies