HUAWEI Honor Playを6月6日に発表へ、Kirin OSの噂も

中国のHuawei Technologies (華為技術)はスマートフォン「HUAWEI Honor Play」を2018年6月6日に発表することが分かった。

Huawei TechnologyはWeibo (微博)でHonorの公式アカウントを通じてHUAWEI Honor Playの発表会を告知した。

HUAWEI Honor PlayはHonorブランドの新たなフラッグシップとなるスマートフォンで、2018年6月6日に中国の首都・北京市で発表会を開催して発表する予定である。

詳細なスペックは不明であるが、進歩した技術を搭載すると予告している。

AI (人工知能)の活用も予告しており、チップセットにはHUAWEI Kirin 970を搭載する可能性がある。

HUAWEI Kirin 970はAIに対応したチップセットで、Neural Network Processing Unit (NPU)と呼ばれるAI処理専用のユニットが統合されている。

また、Huawei Technologiesが開発中のKirin OSを採用するとの情報もある。

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