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5G対応のQualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform」を発表した。

プレミアムセグメントのハイエンドの携帯端末向けに設計されたチップセットである。

プロセスルールは7nmプロセス技術を採用する。

第4世代のAIエンジンを搭載しており、前世代のQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platformと比較してAI (人工知能)の性能は3倍の向上を実現した。

4K HDR動画の撮影やディスプレイ一体型の超音波指紋認証ソリューションであるQualcomm 3D Sonic Sensorを利用できる。

世界で最初の商用の5Gモバイルプラットフォームと称しており、通信モデムとしてQualcomm Snapdragon X50 5G Modemを組み合わせて使える。

第5世代移動通信システム(5G)の周波数はサブ6GHz帯およびミリ波(mmWave)に対応する。

Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformを搭載した商用の携帯端末は2019年に製品化される予定である。

なお、Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformの詳細は改めて公開するという。

Qualcomm

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