Xiaomi Mi 9のデザインを公開、詳細は2月20日に発表へ

中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はスマートフォン「Xiaomi Mi 9 (小米9)」のデザインを公開した。

Xiaomi CommunicationsはWeibo (微博)を通じてXiaomi Mi 9のデザインを公開しており、背面にはトリプルカメラを搭載することが分かる。

背面には指紋認証センサを搭載しておらず、側面にも指紋認証センサを搭載していないと思われるため、ディスプレイ一体型の指紋認証センサを採用する可能性が高い。

背面パネルは光の反射角によって様々な色に輝く加工を施していると思われる。

Xiaomi Communicationsは2019年2月20日に中国の首都・北京市で発表会を開催し、Xiaomi Mi 9を正式に発表する予定である。

Xiaomi Mi 9について超強力な年度旗艦と案内しており、2019年のフラッグシップとして展開するハイスペックなスマートフォンになると推測できる。

詳細なスペックは不明であるが、チップセットにはQualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformを搭載すると思われる。

中国の認証機関に登場したM1902F1AおよびM1902F1TがXiaomi Mi 9に該当すると有力視されている。

なお、M1902F1AおよびM1902F1Tが対応する通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式となり、27Wの急速充電にも対応する見込み。

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