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小米、Snapdragon 865搭載のXiaomi Mi 10とSnapdragon 765G搭載のRedmi K30を発売へ



中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はスマートフォン「Xiaomi Mi 10」およびお「Redmi K30」を2020年第1四半期までに順次発売すると発表した。

米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesが携帯端末向けチップセットであるQualcomm Snapdragon 865 Mobile Platform、Qualcomm Snapdragon 765 Mobile Platform、Qualcomm Snapdragon 765G Mobile Platformを公開しており、それに合わせてXiaomi CommunicationsはXiaomi Mi 10およびRedmi K30のチップセットに関する情報を明らかにした。

Xiaomi Mi 10はチップセットにQualcomm Snapdragon 865 Mobile Platformを搭載したフラッグシップのスマートフォンとして2020年第1四半期に発表する予定である。

Qualcomm Snapdragon 865 Mobile Platformはハイエンドのスマートフォン向けに開発されたチップセットで、Xiaomi Mi 10はQualcomm Snapdragon 865 Mobile Platformを搭載した最初のスマートフォンのひとつになると予告している。

Xiaomi Mi 10は第5世代移動通信システム(5G)のNR方式にも対応する。

Qualcomm Snapdragon 865 Mobile PlatformにはNR方式に対応した通信モデムが統合されておらず、Qualcomm Snapdragon X55 5G modemを組み合わせるため、Qualcomm Snapdragon X55 5G modemの性能がXiaomi Mi 10に反映される。

また、Xiaomi CommunicationsはRedmiブランドでは同ブランドで最初の5Gに対応したスマートフォンとしてRedmi K30を投入する計画である。

すでにRedmi K30は2019年12月10日に発表する予定であることが発表されているが、チップセットはQualcomm Snapdragon 765G Mobile Platformを搭載するという。

Qualcomm Snapdragon 765G Mobile Platformを搭載した最初のスマートフォンがRedmi K30となる。

Redmi K30もNR方式に対応しており、スタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成の両方を利用できる。

Qualcomm Snapdragon 765G Mobile PlatformはNR方式に対応した通信モデムとしてQualcomm Snapdragon X52 5G modemを統合しているため、Qualcomm Snapdragon X52 5G modemの性能がRedmi K30に反映される。

なお、Xiaomi Communicationsは2020年に10機種以上の5Gに対応したスマートフォンを発売する計画という。

Weibo – Xiaomi

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