Qualcomm Snapdragon 865/765/765G Mobile Platformを公開

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米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 865 Mobile Platform」「Qualcomm Snapdragon 765 Mobile Platform」「Qualcomm Snapdragon 765G Mobile Platform」を公開した。

いずれもスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットである。

詳細なスペックは米国時間を基準として2019年12月4日に発表される予定であるが、Qualcomm Snapdragon 865 Mobile Platformはハイエンドのスマートフォンをターゲットとしたフラッグシップのチップセットとなる。

ただ、第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応した通信モデムは統合されておらず、Qualcomm Snapdragon X55 5G modemと組み合わせてNR方式に対応できる。

Qualcomm Snapdragon 765 Mobile PlatformおよびQualcomm Snapdragon 765G Mobile Platformはミッドハイのスマートフォンをターゲットとしたチップセットで、NR方式に対応した通信モデムが統合されている。

Qualcomm Snapdragon X52 5G modemが統合されており、NR方式はFR1およびFR2に対応可能で、通信速度は下り最大3.7Gbpsに達する。

スタンドアローン(SA)、ノンスタンドアローン(NSA)、キャリアアグリゲーション(CA)、ダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)に対応できる。

Qualcomm Snapdragon 865 Mobile Platform、Qualcomm Snapdragon 765 Mobile Platform、Qualcomm Snapdragon 765G Mobile Platformのいずれかを搭載したスマートフォンは2020年第1四半期より中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)、Nokiaブランドの携帯端末を展開するフィンランドのHMD global、中国を拠点とする香港特別行政区のLenovo Group (聯想集団)の完全子会社で米国のMotorola Mobility、中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)などから製品化される予定である。

Guangdong OPPO Mobile TelecommunicationsおよびXiaomi Communicationsは2020年第1四半期にQualcomm Snapdragon 865 Mobile Platformを搭載したフラッグシップのスマートフォンを発売する。

HMD globalは2020年にQualcomm Snapdragon 765 Mobile Platformを搭載したスマートフォンを投入する予定で、Motorola MobilityはQualcomm Snapdragon 865 Mobile PlatformやQualcomm Snapdragon 765 Mobile Platformを駆使して5Gに対応した製品のラインナップを拡大する計画という。

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