OPPO Reno3はチップセットに5G対応のMediaTek Dimensity 1000Lを搭載

中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はスマートフォン「OPPO Reno3」で採用するチップセットを明らかにした。

先に台湾のMediaTek (聯発科技)が開発したチップセットを採用することが明らかにされていたが、さらに詳細な情報を公開している。

OPPO Reno3はチップセットにMediaTek Dimensity 1000Lを採用するという。

MediaTek Dimensity 1000Lは第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応した通信モデムが統合されたチップセットとなる模様であるが、MediaTekより詳細なスペックは発表されていない。

NR方式はスタンドアローン(SA)構成とノンスタンドアローン(NSA)構成の両方に対応することは分かっている。

MediaTekはNR方式に対応した通信モデムが統合されたチップセットとしてMediaTek Dimensity 1000を正式に発表しており、チップセットの製品名からMediaTek Dimensity 1000LはMediaTek Dimensity 1000の廉価版にあたる可能性が高い。

Guangdong OPPO Mobile Telecommunicationsは2019年12月26日に浙江省の省都・杭州市で発表会を開催してOPPO Reno3を発表する予定で、OPPO Reno3の上位版に相当するOPPO Reno3 Proも同時に発表する計画である。

OPPO Reno3 ProのチップセットはMediaTek製ではなく、米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesが開発したQualcomm Snapdragon 765G 5G Mobile Platformを採用することが確定している。

これまでに、MediaTek製のチップセットを搭載する5Gに対応したスマートフォンは製品化されておらず、OPPO Reno3がMediaTek製のチップセットを搭載する最初の5Gに対応したスマートフォンとなる可能性がある。

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