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HyperEngineゲーム技術を搭載したMediaTek Helio G70を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio G70」を発表した。

ゲーミングを重視してMediaTek HyperEngine Game Technologyを搭載したチップセットである。

プロセスルールは12nm FinFETプロセスを採用している。

CPUは64bit対応でオクタコアとなり、動作周波数が2.0GHzのARM Cortex-A75と1.7GHzのARM Cortex-A55で構成される。

GPUはARM Mali-G52 2EEMC2を搭載しており、動作周波数は820MHzである。

ディスプレイの解像度は最大でFHD+(2520*1080)に対応する。

カメラの画素数は約1600万画素と約1600万画素のデュアルカメラに対応できるほか、シングルカメラでは最大で約4800万画素となる。

Bluetooth 5.0や無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)を利用できる。

システムメモリは最大で8GBに対応している。

通信モデムが統合されており、対応する通信方式はLTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式である。

LTE DL Category 7およびLTE UL Category 13に対応し、下りはLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)、上りはアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)および64QAMを利用可能で、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)、デュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)、eMBMS、High Power User Equipment (HPUE)、600MHz帯のBand 71も利用できる。

MediaTek Helio G90シリーズより下位のチップセットとなり、ゲーミングを重視かつより低廉な価格帯のスマートフォンで採用される見通し。

MediaTek

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