HTC Blissの詳細スペックがリーク
- 2011年09月14日
- Android関連
HTC製のスマートフォン「HTC Bliss」の詳細スペックがリークされた。
HTC Blissの主なスペックは下記の通り。
型番:PI46xxx
コードネーム:Bliss
形状:ストレート
連続待受時間:T.B.D.
連続通話時間:T.B.D.
サイズ(長さ×幅×厚さ):約119.0×60.8×10.86(mm)
質量:T.B.D.
OS:Google Android 2.3.x Gingerbread Version
チップセット:Qualcomm MSM8255 Snapdragon
CPU:Scorpion (Single-Core)
CPU動作周波数:1GHz
GPU:Adreno 205
4G通信方式:非対応
3G通信方式:W-CDMA 2100(I)/900(VIII)/850(V) MHz
2G通信方式:GSM 1900/1800/900/850 MHz
4Gパケット通信:非対応
3Gパケット通信:HSPA (HSDPA 14.4Mbps, HSUPA 5.76Mbps)
2Gパケット通信:EDGE, GPRS
メインディスプレイ方式:TFT液晶(SLCD)
メインディスプレイサイズ:約3.7インチ
メインディスプレイ解像度:WVGA(480*800)
メインディスプレイ最大同時発色数:16777216色
タッチパネル:静電容量式(マルチタッチ対応)
3D表示:非対応
サブディスプレイ:非搭載
メインカメラ画素数:約500万画素
メインカメラ撮像素子:裏面照射型CMOS
メインカメラ機能:AF
フォトライト:LEDフラッシュ
動画撮影:720pHD(1280*720)
3D撮影:非対応
サブカメラ画素数:約30万画素
サブカメラ撮像素子:CMOS
防水:非対応
防塵:非対応
耐衝撃:非対応
Flash:対応
GPS:A-GPS
NFC:非対応
FMラジオ:対応
USB通信:2.0 HS
Bluetooth通信:3.0
無線LAN通信:IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)
RAM:768MB
ROM:4GB eMMC
外部メモリ:microSD最大2GB/microSDHC最大32GB
電池パック:リチウムイオン電池
電池パック容量:1600mAh
製造メーカー:HTC
・This is my next
http://thisismynext.com/2011/09/13/htc-bliss-runnymede-specifications-leaked-full-bliss-charm-accessory-confirmed/
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