Samsung GALAXY S5 Primeの実機画像がリーク
- 2014年05月18日
- Android関連
Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY S5 Prime」とされる実機画像がリークされた。
デザインはSamsung GALAXY S5と同等で、スペックが強化されたSamsung GALAXY S5の上位版となる。
スペックはチップセットがQualcomm Snapdragon 805、ディスプレイが約5.2インチで解像度が2KクラスのWQHD(1440*2560)、システムメモリの容量が3GBになると言われている。
韓国の移動体通信事業者であるSK TelecomとKTとLG U+向けに投入される予定である。
・Phone Arena
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