日本の電子部品大手が低価格なLTEスマートフォン向けに部品供給体制を強化へ

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村田製作所やTDKはLTE対応スマートフォン向けの電子部品を増産する方針であることが分かった。
日本経済新聞が報じるところによると村田製作所は2013年度下期に2013年度上期比5%増、TDKは今後2～3年で約2割程度増やすという。
低価格帯のLTE対応スマートフォンを製造する企業に向けて電子部品を供給するとされている。
中国ではTD-LTEサービスが本格的に開始し、Xiaomi等が低価格帯のLTE対応スマートフォンを投入することも分かっている。
村田製作所はSAWフィルタと呼ばれる部品を増産し、TDKは新型のSAWフィルタを開発して投入する。
太陽誘電もSAWフィルタを増産する方針という。
その他の日本企業もLTEスマートフォン向けに電子部品の供給体制を強化する模様で、京セラは子会社の京セラSLCテクノロジを通じて樹脂基板を2014年夏から生産開始し、アルプス電気はカメラのピントを合わせるアクチュエータの出荷増を狙うとしている。
中国メーカーでもGiONEEやOPPOは既に多くの主要な部品に日本製を採用しており、今後は中国でも日本製の部品を採用したスマートフォンが増加し、また日本製部品の割合が高まる見通しである。
・日本経済新聞
http://www.nikkei.com/article/DGXNZO65240490S4A110C1TJC000/